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书名: 电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件= Electronic Assembly Fabrication
ISBN: 7-03-014608-5
作 者: (美) C. A. 哈珀主编 ; 贾松良, 蔡坚, 王豫明等译
出版社: 科学出版社
出版日期: 2005
简 介
书名: 电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件= Electronic Assembly Fabrication
ISBN: 7-03-014608-5
作 者: (美) C. A. 哈珀主编 ; 贾松良, 蔡坚, 王豫明等译
出版社: 科学出版社
出版日期: 2005