书名: 晶圆级3D IC工艺技术
ISBN: 978-7-5159-1203-5
作 者: (新加坡)陈全胜(Chuan Seng Tan),(美)罗纳德·J. 古特曼(Ronald J. Gutmann),(美)L. 拉斐尔·赖夫(L. Rafael Reif)著
出版社: 中国宇航出版社
出版日期: 2016