978-7-5159-1203-5
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书名: 晶圆级3D IC工艺技术

ISBN: 978-7-5159-1203-5

作 者: (新加坡)陈全胜(Chuan Seng Tan),(美)罗纳德·J. 古特曼(Ronald J. Gutmann),(美)L. 拉斐尔·赖夫(L. Rafael Reif)著

出版社: 中国宇航出版社

出版日期: 2016

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