图书名：先进倒装芯片封装技术 978-7-122-27683-4 9787122276834 作者：唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编

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978-7-122-27683-4

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书名: 先进倒装芯片封装技术

ISBN: 978-7-122-27683-4

作者: 唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编

出版社: 化学工业出版社

出版日期: 2017

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