978-957-483-685-7
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书名: HSpice积体电路设计分析与模拟导论

ISBN: 978-957-483-685-7

作 者: 萧培墉,吴孟贤著

出版社: 台湾东华书局股份有限公司

出版日期: [2011](中华民国一○○年)

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